Sul circuito stampato, la pasta saldante viene inizialmente applicata nei punti in cui saranno posizionati i terminali dei componenti SMD. Successivamente, i componenti vengono montati mediante macchine pick and place. Infine, l’intero assemblaggio passa attraverso un forno ventilato, seguendo un preciso profilo termico con fasi prestabilite basate su parametri di temperatura e tempo.

Questo metodo, rispetto al tradizionale montaggio a foro passante (PTH), offre significativi vantaggi in termini di velocità produttiva, miniaturizzazione dei componenti e flessibilità nel montaggio su entrambe le facce del circuito stampato.

  • Velocità produttiva: il montaggio SMD è completamente automatizzato, consentendo una produzione rapida e precisa.
  • Dimensioni ridotte dei componenti: la tecnologia SMD permette l’uso di componenti notevolmente più piccoli rispetto al PTH, contribuendo alla miniaturizzazione dei dispositivi elettronici.
  • Montaggio su entrambe le facce: i componenti possono essere assemblati su entrambi i lati del circuito stampato, aumentando la densità dei componenti e l’efficienza dello spazio.

Il processo produttivo dell’assemblaggio SMD presso Beta Electronics si sviluppa in linea in maniera altamente ottimizzata e si articola in diverse fasi chiave:

1. Serigrafia

La serigrafia è il primo step del processo, in cui la pasta saldante viene depositata sul PCB. Utilizziamo una macchina serigrafica DEK Horizon 03i del 2007, che sfrutta un telaio personalizzato per ogni PCB, assicurando che la pasta sia applicata e stesa esattamente nei punti designati.

2. Montaggio

Il posizionamento dei componenti è eseguito con macchine Pick and Place di alta precisione Mycronic MY300. Questi macchinari robotizzati sono in grado di montare fino a 16.000 componenti all’ora, garantendo velocità e accuratezza eccezionali. La programmazione delle MY300 è effettuata in modalità Stand Alone, adattandosi ai requisiti specifici di ogni circuito stampato.

3. Reflow

Il processo di saldatura avviene attraverso un forno ventilato “Centurion” di Vitronic Soltec, dotato di 12 zone modulabili (9 di riscaldamento e 3 di raffreddamento). Creando un profilo termico preciso, il forno assicura la rifusione uniforme della pasta saldante e il corretto ancoraggio dei componenti al PCB.

L’intero processo è supportato da un sistema di automazione avanzato, con un Loader PCB all’inizio della linea e un Un-Loader alla fine, entrambi prodotti da Seica Automation. Tra le varie macchine, una serie di automazioni intermedie “pass through” garantisce il trasferimento fluido dei PCB lungo la linea.

Un elemento distintivo, nonchè punto di forza, della linea produttiva SMD di Beta Electronics è il controllo di qualità AOI (Automated Optical Inspection). Utilizziamo un sistema AOI VT-S530 di OMRON, che esegue un’ispezione 3D dettagliata di ogni PCB, rilevando automaticamente incongruenze e difetti durante la fase di assemblaggio. La macchina infatti effettua una serie di fotogrammi per ogni singola scheda. Le non conformità individuate vengono segnalate a una stazione di rework, che permette all’operatore di correggere manualmente il difetto riscontrato.

Il controllo AOI è un indicatore fondamentale del processo, consentendo l’identificazione immediata di errori nella fase di set-up e garantendo elevati standard qualitativi.

Grazie all’automazione avanzata e al controllo rigoroso della qualità, l’assemblaggio SMD presso Beta Electronics garantisce efficienza produttiva e affidabilità, rispondendo alle esigenze dei moderni dispositivi elettronici con componenti sempre più miniaturizzati e complessi.

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